JT Professional PCB Reflow Forno Saldatrice Tea-1000d
Modello X8-TEA-1000D
Parametri macchina
Dimensione (L*W*H) 6000*1660*1530mm
Peso Circa 2955 kg
Numero zone di riscaldamento in alto 10/in basso 10
Lunghezza della zona di riscaldamento 3895 mm
Numero della zona di raffreddamento in alto 3/in basso 3
Struttura piastra rettificatrice Piccola circolazione
Requisito del volume di scarico 10 m³/min*2 (scarico)
Colore Grigio computer
Sistema di controllo
Requisiti di alimentazione 3 fasi, 380 v 50/60 HZ (Opzione: 3 fasi, 220 v 50/60 HZ
Potenza totale 83 KW
Potenza di avviamento 38 KW
Consumo energetico normale 11 KW
Tempo di riscaldamento Circa: 20 min
Intervallo di controllo della temperatura Temperatura ambiente -300ºC
Metodo di controllo della temperatura Controllo PID ad anello chiuso + pilotaggio SSR
Precisione di controllo della temperatura ±1ºC
Deviazione di temperatura su PCB ±1,5ºC (secondo lo standard di test della scheda RM)
Memorizzazione dei dati Memorizzazione dei dati di processo e dello stato
Allarme anomalo Temperatura anomala (temperatura extra-alta/bassa dopo temperatura costante)
Allarme caduta scheda Spia Singal (avvertenza gialla; verde normale; rossa - Anormale
Sistema di trasporto
Struttura delle rotaie Tipo componibile in sezione
Struttura della catena Doppia fibbia per prevenire l'inceppamento della tavola
Larghezza massima del PCB 400 mm (opzione: 460 mm) dual-rail 300 mm * 2
Gamma di larghezza della guida 50-400 mm (opzione: 50-460 mm) doppia guida 300 mm * 2
Altezza componente Superiore 30/Inferiore 30 mm
Direzione del trasportatore L→R(opzione:R→L)
Tipo fisso del binario di trasporto Binario anteriore fisso (opzione: binario posteriore fisso)
Direzione del trasportatore PCB Air-reflow=catena+mesh(N2-reflow=opzione catena:mesh)
Altezza del trasportatore 900±20mm
Velocità del trasportatore 300-2000 mm/min
Lubrificazione automatica È possibile scegliere la modalità di lubrificazione multipla
Sistema di raffreddamento
Metodo di raffreddamento Aria compressa Refrigeratore d'acqua
